聚氨酯、有機硅、環氧樹酯灌封膠的區別

　　環氧灌封膠：多為硬性，也有少部分軟性。優點，對硬質材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100，加溫固化的耐溫在150度左右。返修性不好。

　　有機硅硅灌封膠：固化后多為軟性，粘接力差，耐高低溫，可長期在200度使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上，價格適中，修復性好。因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設備的維修。有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整?；蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾?。有機硅灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。

　　聚氨酯灌封膠：粘接性介于環氧與有機硅之間，耐高溫性一般，一般不超過100度，氣泡多，一定要真空澆注。優點是耐低溫性能好。聚氨酯灌封膠具有優異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環境中（如潮濕、震動和腐蝕性等場所）使用的電子線路板及元器件的密封， 如洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。聚氨酯灌封膠克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。綜合滿足V0阻燃等級（UL）、環保認證（RoHS）等認證。特別針對鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現出較強的耐電解液腐蝕的特性。

　　這三種灌封膠主要參考指標比較如下：

　　成本：

　　有機硅樹脂＞環氧樹脂＞聚氨酯

　　工藝性：

　　環氧樹脂＞有機硅樹脂＞聚氨酯；

　　電氣性能：

　　環氧樹脂樹脂＞有機硅樹脂＞聚氨酯

　　耐熱性：

　　有機硅樹脂＞環氧樹脂＞聚氨酯

　　耐寒性：

　　有機硅樹脂＞聚氨酯＞環氧樹脂