環氧灌封膠:多為硬性,也有少部分軟性。優點,對硬質材料粘接力好,灌封后無法打開,硬度高,絕緣性能佳,普通的耐溫在100,加溫固化的耐溫在150度左右。返修性不好。
有機硅硅灌封膠:固化后多為軟性,粘接力差,耐高低溫,可長期在200度使用,加溫固化型耐溫更高,絕緣性能較環氧樹脂好,可耐壓10000V以上,價格適中,修復性好。因為其擁有很好的耐高低溫能力,能承受-60℃~200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性,使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力,灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能,而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性,方便電子設備的維修。有機硅灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整?;蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾?。有機硅灌封膠在防震性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現非常好。
聚氨酯灌封膠:粘接性介于環氧與有機硅之間,耐高溫性一般,一般不超過100度,氣泡多,一定要真空澆注。優點是耐低溫性能好。聚氨酯灌封膠具有優異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環境中(如潮濕、震動和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封, 如洗衣機控制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控制器等。聚氨酯灌封膠克服了常用的環氧樹脂發脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端,具有優異的耐水性,耐熱、抗寒,抗紫外線,耐酸堿,耐高低溫沖擊,防潮,環保,性價比高等特點,是較理想的電子元器件灌封保護材料。綜合滿足V0阻燃等級(UL)、環保認證(RoHS)等認證。特別針對鋰離子電池漏液問題,聚氨酯灌封膠表現出較強的耐電解液腐蝕的特性。
這三種灌封膠主要參考指標比較如下:
成本:
有機硅樹脂>環氧樹脂>聚氨酯
工藝性:
環氧樹脂>有機硅樹脂>聚氨酯;
電氣性能:
環氧樹脂樹脂>有機硅樹脂>聚氨酯
耐熱性:
有機硅樹脂>環氧樹脂>聚氨酯
耐寒性:
有機硅樹脂>聚氨酯>環氧樹脂